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多間日韓廠商合資開發智能手機晶片

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藍骨
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Samsung生產的晶片組,在不少電子產品上也有使用,但Qualcomm的市場佔有率仍然是大幅拋離Samsung。有見及此,日本多間廠商最近就與Samsung組成合資公司,開發手提裝置的晶片,以減低對Qualcomm的依賴。

這間新的合資公司將命名為「Communication Platform Planning Co., Ltd」參與合資的公司包括有Samsung、NTT DoCoMo、Panasonic、Fujitsu和NEC,而NTT DoCoMo將會出資580萬美元,成為合資公司的最大股東。新公司的主要開發方針,是要開發LTE相關製品,和先進的LTE流動通訊標準。有了這個新對手,加上Intel也要進軍手提裝置的市場,相信Qualcomm面對的競爭將越來越大。

來源:ITニュース速報

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