每年愈接近 WWDC,有關新一代 iPhone 的傳聞就會愈來愈多,今年也不例外。雖然不少傳聞指出 Apple 並不會在下月舉行的 WWDC 大會中發佈新一代 iPhone,但最近有外國網站就流出了懷疑是新一代 iPhone 的耳機插孔元件組,從圖中可見 3.5mm 耳機插孔是與耳機揚聲器及 Wi-Fi 線材結合在一塊元件電路板上,與過往在 iPhone 4 / 4S 上 Apple 將耳機插孔、音量控制鍵及靜音鍵組合在同一塊元件電路板上的設計有別。
當然,這種傳聞不禁令人懷疑新一代 iPhone 會否採用有別於 iPhone 4 / 4S 的機身設計,但現在當然沒有實質證據證實這一點,但 Apple 一向的習慣是一款產品設計在兩代機款採用過後,在再之後一代的產品就會有所改變(例如:iPhone 3G / 3GS 採用相同設計,而 iPhone 4 時就轉變了 form factor,及後的 iPhone 4S 又繼續採用 iPhone 4 的機身設計,如此類推),所以新一代 iPhone 採用全新 form factor 設計,也是十分自然的事。究竟新 iPhone 的模樣會是怎樣?會否仍然像早前傳聞般仍然設有硬體 Home 鍵?會否真的仍然採用 micro SIM 設計?相信很快大家就會知道了。
來源:SW-Box
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