近年中國的手機廠商都不斷推出各款超薄的智能手機，例如去年 10 月金立（Gionee）就推出過一部只有 5.15mm 厚的 Elife S5.1，但紀錄很快會被人打破。不過這卻似乎並沒有對金立造成打擊，因為該廠今日便宣佈將會在下月舉行的 MWC 2015 上發佈一款超薄新機。
據了解這部金立超薄新手機將會在 3 月 8 日於 MWC 2015 會場內發佈，不過該手機會否再一次挑戰最薄紀錄？似乎未必如此，因為金立全球營銷主管 Oliver Sha 表示超薄手機的追逐戰已經開始失控，而現時是時候要同時改善手機的性能及使用體驗。由此可見金立這款新機或不會再進一步縮減厚度，反而會從改善規格方面入手，例如會採用比 Elife S5.1 2,050 mAh 更大容量的電池，以解決一般超薄手機續航力不高的缺點。
翻查資料，金立去年推出的 Elife S5.1 只有 5.15mm 厚，不過其後 Oppo 很快便推出了 4.9mm 的 Oppo R5。緊接其後 Vivo 的 X5 Max 就再進一步降至 4.8mm 後，而近日 Coolpad 的 Ivvi K1 Mini 則以 4.7mm 成為全球最薄智能手機。
來源：Gionee
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