HTC One M9 終於在上週六於台灣正式開售，而其他地區亦應該會在 4 月開始陸續推出。雖然目前外界的焦點主要集中在 One M9 之上，不過據聞 HTC 還在秘密開發另一款更加強勁的 One M9 Plus，而今日有消息人士更公開了這款新機的更多資訊。
早前已有消息指 One M9 Plus 將會是 One M9 的大尺寸版，而今日專門負責爆料的 @OnLeaks 則在 Twitter 上公開了這款手機的大小。根據資料顯示，One M9 Plus 將會採用 5.2 吋螢幕，解像度為 1,440 x 2,560，至於機身體積為 150.9 x 72.5 x 10.2 mm，比起 One M9 的 5 吋 1,080 x 1,920 螢幕及 144.6 x 69.7 x 9.6 mm 體積稍大。值得留意的是，除機面新增了 Home 鍵之外，造型圖上亦清楚顯示 One M9 Plus 的後置鏡頭將會變回圓形設計，而且更貌似會採用雙鏡頭的組合。
雖然除此之外 @OnLeaks 便沒有提及其他資料，不過根據早前的傳聞顯示，One M9 Plus 同時還會配備 MTK MT6795 或 Qualcomm Snapdragon 810 八核心處理器、3 GB RAM、32 GB ROM、2,070 萬像素後置鏡頭、400 萬像素 UltraPixel 自拍鏡頭、2,840 mAh 電池及內置指紋辨識器等。
來源：@OnLeaks
