在電影中我們經常都會看到一些組織為確保資料不落入敵方手中，於是便會啟動自爆裝置將資料全數銷毀。類似的情況在現實生活中或有可能真的出現，因為 Xerox PARC 最近就研發出一款獨特晶片，最特別的地方是竟然可以自我毀滅，即使其他人拾到碎片亦難以重組。
據了解該塊特殊晶片是 Xerox PARC 參與開發的 DARPA 消滅編程資源項目之一，是專門為保障資料安全而設。資料顯示該塊晶片的外部主要是由 Coring 的 Gorilla Glass 強化玻璃所組成，但當中卻經過離子交換方式進行加壓。在官方的示範中，他們主要通過激光去加熱玻璃從而引發晶片自爆，除此之外其實還可透過遙控方式去引發自爆。
不過更值得留意的是由於整塊晶片都進行過加壓，因此自爆時將可以產生極強的威力，能夠將整塊晶片爆成數以千計的超微細碎片，基本上完全無法重組。有朝一日如這種晶片應用在手機之上，當大家不幸遺失手機，而裡面又有重要的資料不希望被他人發現，那麼只需按一按掣便可遙距將手機摧毀，即使其他人拆開手機也拿不到當中的資料。不過重點在於：如果爆炸威力真係咁大，咁會唔會令拾到手機的人受傷呢？
來源：PCWorld
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