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落實 2 月 21 日發表!Galaxy S7 再支援 microSD 卡兼防水防塵

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Redding
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早前有消息指 Samsung 將會在 2 月 21 日 舉行 Galaxy Unpacked 發表會,而且有關消息如今已獲得證實,因為官方今日就正式公開了一段宣傳片,當中可以看到如無意外 Galaxy S7 應該會在當中登場,而同時爆料大神 @evleaks 又再次發功,並公開了一張據稱是 Galaxy S7 及 Galaxy S7 edge 的渲染圖。

其實最近幾個星期網上已不斷傳出 Galaxy S7 及 Galaxy S7 edge 的機身設計大致上會與上一代差不多,而今次 @evleaks 公開的最新圖片亦似乎力證了這種說法,因為從圖中可以看到兩款新手機與之前的 Galaxy S6 及 Galaxy S6 edge 幾乎是餅印一樣,當中較明顯的改動除 Home 鍵變得較為長方外,前置鏡頭亦似乎變得較大。

與此同時,@evleaks 同時還透過 VentureBeat 進一步披露兩款 Galaxy S7 的更多規格。首先 Galaxy S7 及 Galaxy S7 edge 將會分別配備 5.1 及 5.5 吋螢幕,解像度為 1,440 x 2,560,並會視乎地區而配備 Exynos 8 Octa 8890 或 Qualcomm Snapdragon 820 處理器、4GB RAM、 32 或 64GB ROM(部份地區或有 128GB 可供選擇)、3,000 及 3,600mAh 電池,另外雖然後置鏡頭由 1,600 萬像素大減至 1,200 萬像素,但光圈卻會由上代的 f/1.9 提升至 f/1.7。此外,消息同時還提到今次兩款新機將會重新對應 microSD 卡,最高可支援 200GB,並會具備 IP67 防水防塵功能。

來源:VentureBeat


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