蘋果正與高通 Qualcomm 進行一系列法律訴訟，而高通一直也有向蘋果提供 iPhone 與 iPad 的 LTE Modem 晶片。有消息指蘋果開始研究從下一代 iPhone 與 iPad 起，使用 Intel 等其他製造商提供的晶片，來開發全新主機的可能性。
根據《彭博》引述熟悉蘋果與高通兩間公司關係的消息來源指，「蘋果的開發還在很初期的階段，今後還有機會產生變化」的前提下指出，蘋果將棄用目前接近所有機種都採用的高通製 LTE Modem 晶片，改為採用 Intel 製或者 MediaTek 製的 LTE Modem 晶片。
2017 年 1 月蘋果向高通追收大約 10 億美元（約78億港元）兩者訂立長期合約上後者應繳的回扣費用，蘋果在訴訟中指出，由於向韓國提供高通在當地有關獨佔禁止法的有關數據，高通扣起該回扣金作為報復。其後蘋果亦以高通在專利權費用上的徵收金額高於正常額 5 倍為由，拒絕向高通繳納費用。而在 2017 年 7 月，高通向美國政府要求拒絕蘋果 iPhone 進口美國以及在美國販售 iPhone 產品。
在此之前高通製的 LTE Modem 使用在蘋果具備 LTE 功能的所有製品上，除了 iPhone 7 往後的機種，有一小部份是採用了 Intel 製晶片。有分析師指高通所接與蘋果 iPhone 有關的訂單就有 17.5 億美元（約港幣136.5億），佔他們總銷售收入 235 億美元的 7.5%。
高通就對《彭博》新聞表示：「高通為次世代 iPhone 提供的 Modem 晶片已經開發完成，而且已對蘋果出貨。高通的無線方案是高階智能電話平台上有代表性的存在。」受到消息影響，高通 Qualcomm 股價造出了今年最大單日跌幅，下跌 8.1% 至 50.25美元。
▲配置了Qualcomm LTE Modem晶片（橙圈）的 iPhone 8 Plus主機版（圖片：ifixit）
資料來源：Bloomberg, WSJ
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