Intel 與 AMD 這兩個電腦處理器的傳統競爭對手，將會自 1980 年代以來再次攜手合作。Intel 宣佈將會推出搭載包含有 AMD 圖像處理器的手提電腦專用第 8 代 Core 處理器，目標令手提電腦機身更纖薄。預計在 2018 年第一季可正式供貨。
在美國時間 11 月 6 日，Intel 發佈將會同 AMD 再一次合作，推出手提電腦專用的第 8 代 Core 處理器晶片組。這次合作將由 Intel 製造 CPU 中央處理器，而 AMD 就會提供半客製化的 GPU 圖像處理器部份。在發佈的圖片當中，可看到左手邊比較大塊的處理器，就是 AMD Radeon 圖像處理器。在封包上將會以「Embedded Muti-Die Interconnect Bridge」(EMIB) 技術將 CPU 與 GPU 連結起來。今次合作主要的好處是減低 GPU 本身的體積，令封裝可以更簡單，目前 CPU+GPU晶片組的體積減半，有望進一步減低手提電腦的厚度。
這次合作所推出的新產品將命名為「H-Processor Line」(H Series)。Intel 將會以晶片組方式將這個封包出售給手提電腦生產商，預計在 2018 年第一季開始供貨。至於最新處理器的速度目前還未有正式公表。
現時 Intel 與 AMD 各自有他們領域上的競爭對手，Nvidia 製作的手提電腦 GPU 晶片就佔據不少市場份額。今次合作有望結合雙方的優勢，與 Nvidia 等對手抗衡。
資料來源：Techcrunch, Intel
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