晶片生產商 Qualcomm 日前在夏威夷舉行年度技術峰會，首日就發表了 3 款全新 5G 處理器，分別是旗艦級 Snapdragon 865、中高階的 Snapdragon 765 和針對手機遊戲特別設計的 Snapdragon 765G，預計採用上述處理器的手機產品，最快 2020 年上半年就會在市場亮相。
新發表的 5G 處理器中，旗艦級 Snapdragon 865 沿用上一代 Snapdragon 855，外掛 Snapdragon X55 5G Modem 的方式支援 5G 網絡連接，反而中高階的 Snapdragon 765 和 765G 則將 Snapdragon X52 5G Modem 整合到處理器，成為 Qualcomm 首款整合 5G Modem 的單晶片處理器。
雖然 3 款處理器採用不同的 5G Modem，但全部都支援 2G、3G、4G 和 5G 所有通訊模式，而且亦支援 Sub-6Ghz 及 mmWave、TDD、FDD、NSA、SADSS 動態頻譜共用和載波聚合，提供最高 3.7Gbps 下載速度。3 款 5G 處理器在拍攝、人工智能、遊戲方面都有所提升，例如支援 4K HDR 攝錄和內置第五代人工智能引擎。
雖然 Qualcomm 未有解釋為何 Snapdragon 865 未有將 5G Modem 整合到晶片，但有市場人士估計 Snapdragon 865 的圖像處理效能需求，令晶片體積變大，5G Modem 不容易放進架構。另一原因則是 Qualcomm 考慮到並非所有市場都需要 5G，所以將 Modem 分拆令價格更有彈性。Qualcomm 技術峰會首日集中在 5G 技術，所以 3 款全新處理器的具體規格尚未公開。
來源：phonearena
Qualcomm 發表全新晶片 專為智能家居裝置而設 自家 Exynos 晶片不濟 Samsung 智能家居產品用 Qualcomm 晶片 ARM 向 Qualcomm 發最後通牒 60 天後取消晶片設計授權