雖然實際發佈和上市日期還無法確定，但 iPhone 12 在今年內上市應該毫無懸念，最近網站 MacOtakara 取得了宣稱是 iPhone 12 的 3D 打印模型。該日本網站表示，各界版 iPhone 12 的機身設計，將會跟去年上市 iPhone 11 有明顯分別。
過去數代 iPhone 的 SIM 卡槽都和電源鍵一同設在機身右側，今年則改為在機身左側音量鍵之下。MacOtakara 表示改變是因為 Apple 採用全新 Qualcomm 5G Antenna in Package（AiP），而為了遷就這 5G AiP 封裝天線，其他廠商亦需要修改一貫的母板佈局。
使用 Qualcomm 的 5G 方案，可以讓首次支援 5G 網絡的 iPhone 12 同時支援 sub-6GHz 和 mmWave 頻段，所以有外國傳媒指 Apple 願意作出機身設計上的妥協，同時推遲生產進度以作配合。
來源：slashgear
