華為創辦人任正非近日表示，當前中國在設計晶片的工業已領先世界，指華為目前已經累積了很強的晶片設計能力，更指其晶片製造工藝已達世界第一的水準，惟其不久後卻補充，所謂「世界第一」原來只計台灣。
華為研發的 5nm 「麒麟9000」等晶片因受到美國制裁遭到停供，而華為創辦人任正非在上月 16 日接見中國頂尖大學組成的「九校聯盟（C9）」校長時，就談到相關晶片問題，指中國並非缺乏晶片設計技術，而是在製造設備，以及化學試劑等有所缺失，故認為需要在基礎工業以及化學產業上加大重視，以令更多的頂尖創新人才投入產業。
任正非續指，中國的晶片製造技術已經領先世界，指華為目前累積了很強的晶片設計能力，更指「晶片的製造中國也是世界第一，在台灣」，只是製造設備有問題；基礎工業有問題；化學製劑也有問題。其補充，晶片製造的每一台設備、每一項材料都非常尖端、非常難做，沒有高端的有經驗的專家是做不出來的。
任正非最後建議，大學不要管當前的「卡脖子」，大學的責任是「捅破天」，頂尖的綜合性大學應該往「天上」走，不要被這 2、3 年的工程問題受累，而是要著眼未來 20、30 年國家與產業發展的需要，要把「鐵鏈」甩了，要有獨立的思想、自由的研究。
資料來源：心聲社區
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