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華為今月起重新採購手機零件 或將重新生產 4G 手機

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Ringo
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據台灣媒體報道,華為在上星期通知台灣地區的部分零部件廠商,表示將於今個月重新向相關公司採購鏡頭、載板等手機零件,當中早前曾宣布獲批向華為供應 4G 產品的高通亦包括在內,並認為華為此舉將重啟 4G 手機的生產。

台灣媒體在日前的報道中提及,隨著一眾公司如高通、AMD、Intel、台積電、Sony、豪威科技早前獲得向華為提供零件的許可,華為在上週通知了位於台灣地區的部分廠商,表示將於今個月開始重新採購鏡頭與載板等手機零件,令外界估計相關舉動將有意重新生產 4G 手機。

 

報道中又引述美國媒體的報道,指出美方表示只要華為不將晶片用於 5G 業務的話,政府將允許更多晶片公司向對方提供組件。

 

資料來源:GizChina


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