Mac Pro 的設計從「垃圾桶」變成「芝士刨」，公佈時成為一時佳話。最近 Apple 成功申請兩個專利，竟然是在其他產品上應用這個設計，包括 iPhone 之類未來都可能會用到。
Apple 在 2019 年推出的 Mac Pro 和 Pro Display XDR 上首次應用這個設計，據稱「靈感源自分子晶體結構的天然物理現象，一個立體的連環半球網絡，可增加表面面積、空氣流量及結構的堅固度」，不過推出後被稱為「芝士刨」，甚至有人嘗試用來刨芝士。
Apple 獲得的兩個新專利，就明確表明了這個設計可以用於其他的裝置，例如 iPhone，來提升散熱效果，以及提升手感。除了用在外殼之外，另一個設計則是在裝置內部利用這個設計來提升強度，讓其使用壽命更長，更可以用來遮擋電磁干擾。
有趣的是，Apple 甚至在設計專利中把「芝士刨」設計結合「垃圾桶」Mac Pro 機身，成為相當神奇的光景。當然這只是設計專利，Apple 最後很可能不會在產品中實際應用這樣的設計，但仍然是個相當有趣的發展。
來源：MacRumors
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