台灣傳媒 DigiTimes 日前報導指，小米和 OPPO 最快會在今年年底，公佈他們自家研發的 5G 通訊模組晶片。小米和 OPPO 兩家中國手機廠商找來 Unisoc（紫光展銳）合作開發，應用於智能手機的 sub-6GHz 5G 通訊模組。
這款晶片預計會交予台積電、Samsung 或 Global Foundries 代工生產，不過前兩者的訂單已經接近飽和，小米、OPPO 和 Unisoc 可能需要交由其他晶圓廠負責，有中國傳媒認為中芯國際可能是其中一個選擇。因為中芯國際已經擁有 7nm 製程技術，相信有能力生產晶片，不過中芯國際現時被美國納入實體名單制裁中，或令代工存在變數。
Unisoc 早前獲得 53.5 億人民幣的額外資金，將會用於擴大現有的硬件產品線；今次與小米和 OPPO 合作，相信有望提升他們於業界中的競爭力 。
來源：cnbeta
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