全球半導體大型公司紛紛研發新技術，而最近 IBM 宣佈成功推出世界上首組 2nm 晶片製程，但若要投入市場的話仍需數年時間。
據路透社報導，IBM 於 5 月 6 日發佈了首個 2nm 製程晶片，IBM 稱 2nm 製程晶片在 150 mm² 的面積中共塞入了 500 億個電晶體，平均每平方毫米就有 3.3 億個，而台積電和三星的 7nm 製程在每平方毫米上只有約 9000 萬個電晶體左右。2nm 晶片與之前的晶片比較，其體積會更小、運算速度也更快，高速的運算能力將會對 5G 和人工智能等方面有很大的幫助。IBM 更稱 2nm 晶片比現有 7 nm 晶片的效能提高 45%，若維持相同效能的話 2nm 晶片更可節省 75% 能源消耗。
IBM 目前已把晶片量產工作外判給三星電子，只保留紐約一所研發中心用作晶片試產。除此之外，IBM 早前也與 Samsung、Intel 簽訂了聯合技術開發協議，兩家公司可以使用 IBM 的晶片製造技術。
資料來源: Reuters
—
新增 : unwire.hk Mewe 專頁 : https://mewe.com/p/unwirehk
SK hynix AI 晶片需求龐大 明年產能已經接近全部售罄 台積電公佈 1.6nm 製程 預計將於 2026 年投產 台積電晶片將按照產地收費 台灣之外生產需付額外費用