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Samsung:3納米技術領先台積電  或成全球晶圓代工新勢力

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韓國 Samsung 電子技術部門高層日前透露,該公司的 3 納米製程領先主要競爭對手台積電。利用該公司最新 GAA 技術,能夠縮減晶片面積達 45%,功率效率增加 50%。

 

日前 Samsung 電子裝置解決方案事業部門技術長 Jeong Eun-seung 在一個網絡技術論壇中透露,Samsung 開發中的 GAA 技術已領先主要對手台積電。一旦鞏固這項技術,該公司的晶圓代工事業可得到更好的成長。三星指雖然他們的晶圓代工事業在 2017 年才開始,但憑著記憶晶片領域所得到的技術根基,可超越台積電。

 

Samsung 的環繞閘極 GAA 技術是 3 納米製程的主要關鍵,此技術改變電晶體架構,從鰭式場效電晶體的 3D 轉變成 GAA 技術的 4D。經測試後,其晶片縮減面積達 45%,功率效率增加 50%。台積電則在較早前透露他們會沿用鰭式場效電晶體架構應用在 3 納米製程量產。

 

資料來源:聯合新聞網


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