高通早前舉行投資者大會，技術長 James Thompson 預告高通將打造全新基於 Arm 架構的 SoC 晶片，希望借助 Nuvia 的團隊技術，追上蘋果 Mac 的 M 系列晶片效能表現。預計 2023 年使用新晶片的終端產品上市前，9 個月內會提供樣品給用戶。
高通技術長 James Thompson 表示，Apple M1 晶片性能、電池壽命有革命性的提升，高通亦打算加強 PC 處理器。新晶片將由高通早前以 14 億美元收購、Apple 前員工創立的 Nuvia 團隊負責，其員工曾參與 iPhone、iPad 的 A 系列晶片研發；高通亦表示，架構正向 ARM 發展，承諾除了製造與 Apple M 系列相匹敵的晶片，也希望達至持續性能和電池壽命方面領先，同時持續擴大 Adreno GPU 技術規模，使其有桌電遊戲 PC 等級的圖形性能和處理效能。
高通過去曾試圖打入 PC 晶片領域，推出驍龍 8cx 系列筆記型電腦處理器等產品，並與 Microsoft 合作推出 Surface X SQ1 和 SQ2 晶片，但自 Apple 2020 年推出 M1 系列晶片，帶來革命性體驗，相較之下高通在 PC 方面的成績則稍為遜色。
資料來源： THE VERGE
— unwire.hk Mewe 專頁 : https://mewe.com/p/unwirehk
ARM 與 Qualcomm 晶片授權官司初判 Qualcomm 初步勝訴但 ARM 已申請重審 Microsoft 測試全新 x86 模擬引擎 有望改善 Windows on ARM 使用體驗 ARM 向 Qualcomm 發最後通牒 60 天後取消晶片設計授權