台灣聯發科技於今日(19日)舉行新品發佈會中,發佈了年度 5G 旗艦晶片天璣 9000,為全球第一塊由台積電(2330-TW) 4nm 製程與 Armv9 架構的手機晶片,其 CPU 性能超卓。
圖片來源: Anue
首塊採用 Armv9 架構的天璣 9000 當中包括:1 超大核 Cortex-X2、3 大核 Cortex-A710 及 4 小核 Cortex-A510。而 ArmV9 架構卻是未來 10 年 Arm 平台的全新架構,屬面向行動平台首次採用大全配架構的廠商。除了 Armv9 架構外,4 nm 製程的 10 核心 Mali-G710 GPU 架構亦支援光線追蹤。
天璣 9000 CPU 性能超卓,由新一代 CPU 與 GPU IP 的 Arm 組合而成,搭配聯發科的 APU、ISP 與網路連接技術,達到 WQHD+ 144Hz 面板支援與最高 320MP 的靜態照片拍攝。在提升整體效能的同時亦十分省電,其相機拍攝能支援高達 3.2 億萬畫素、支援 8K 及 AV1 影片播放解碼。另外也支援下行達 7Gbps 的3GPP 5G R16 及藍牙 5.3 規範。
資料來源: Anue
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