台灣聯發科技於今日（19日）舉行新品發佈會中，發佈了年度 5G 旗艦晶片天璣 9000，為全球第一塊由台積電（2330-TW） 4nm 製程與 Armv9 架構的手機晶片，其 CPU 性能超卓。
圖片來源： Anue
首塊採用 Armv9 架構的天璣 9000 當中包括：1 超大核 Cortex-X2、3 大核 Cortex-A710 及 4 小核 Cortex-A510。而 ArmV9 架構卻是未來 10 年 Arm 平台的全新架構，屬面向行動平台首次採用大全配架構的廠商。除了 Armv9 架構外，4 nm 製程的 10 核心 Mali-G710 GPU 架構亦支援光線追蹤。
天璣 9000 CPU 性能超卓，由新一代 CPU 與 GPU IP 的 Arm 組合而成，搭配聯發科的 APU、ISP 與網路連接技術，達到 WQHD+ 144Hz 面板支援與最高 320MP 的靜態照片拍攝。在提升整體效能的同時亦十分省電，其相機拍攝能支援高達 3.2 億萬畫素、支援 8K 及 AV1 影片播放解碼。另外也支援下行達 7Gbps 的3GPP 5G R16 及藍牙 5.3 規範。
資料來源： Anue
—
unwire.hk Mewe 專頁 : https://mewe.com/p/unwirehk
台積電 2 納米晶片尚未量產 Apple 與 Intel 已搶先預訂 晶片生產良率欠佳 網傳 Samsung 外判 Exynos 生產予台積電 傳 Samsung 跟隨台積電做法 停止向中國供應 7nm 以下製程 AI 晶片
