日媒《Nikkei Asia》引述知情人士報導，Apple 正與台灣晶片製造龍頭公司台積電建立合作夥伴關係，並計劃讓台積電從 2023 年開始生產 iPhone 用之 5G 調製解調器（modem），希望藉此減少對晶片大廠 Qualcomm（高通）的依賴。
四位知情人士表示，Apple 計劃採用台積電的 4nm 晶片生產技術，批量生產其首款自主研發的 5G調製解調器。 同時，Apple 亦正研發射頻（RF）、毫米波（Millimeter Wave）零組件，及自家電源管理晶片，專門用於調製解調器。
據報導，蘋果多年以來 iPhone 產品中的所有零件都由 Qualcomm 提供，為試圖減少對高通的依賴，以掌握對關鍵半導體零組件更多的控制。Apple 曾在 2017 年與 Qualcomm 就晶片與專利使用授權有法律糾紛，但在2019年 4 月達成和解。雖 Qualcomm 仍然繼續向 Apple 提供零件，但自今年七月 Apple 完成收購 Intel 的手機產品投入研發的數據晶片團隊後，就傳出蘋果有意自行打造 5G 連網數據晶片，藉此擺脫依賴 Qualcomm 的供應限制。
據報導，蘋果將在2022下半年將台積電的 4nm 製程用於 iPhone 處理器。Apple 將成為台積電 3nm 技術的首批客戶之一，預計在2023年應用在 MacBook、Mac 桌面電腦等產品上，屆時更可能採用蘋果自製連網數據晶片。
資料來源：Nikkei Asia
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