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高通新晶片 Hamoa 硬撼 Apple M2 郭明錤:明年第 3 季生產

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高通(Qualcomm)宣布將會推出 PC 處理器晶片 「Hamoa」 ,高通行政總裁 Cristiano Amon 表示,公司目標是在桌面電腦以及手提電腦方面擊敗 Apple 新出的 M2 晶片。

Cristiano Amon 在訪問時表示,在 3 位前 Apple Silicon 工程師的幫助下,高通研發的晶片在 PC 市場都可以與 Apple M2 晶片較量,並希望在PC的中央處理器擁有領導地位。

 

著名蘋果爆料人、 天風國際證券分析師郭明錤,日前則在 Twitter 爆料,指將推出的晶片「Hamoa」是由高通去年收購的 Nuvia 團隊研發,以 4 納米製程製造,比 Apple M2 晶片的 5 納米更進一步。但郭明錤指,高通在要推出晶片與蘋果競爭之前,第一個挑戰就是要說服其他 PC 品牌棄用 x86 晶片,改用高通新晶片。

 

郭明錤估計,「Hamoa」將會在 2023 年第 3 季生產。不過,「Hamoa」推出後,高通就有機會會流失 Apple 這個大客戶。

 

資料來源:WCCF Tech


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