台灣晶片商 MediaTek（聯發科）日前發表了旗艦級智能手機處理器 Dimensity 9000+，是數月前發佈 Dimensity 9000 的升級版。MediaTek 表示 Dimensity 9000+ 在處理器和圖像處理能力都有所提升，有外國傳媒認為它將會成為 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 的直接競爭對手。
Dimensity 9000+ 跟 Dimensity 9000 一樣採用 4nm 製程的 Arm v9 架構，由一枚 Cortex-X2、三枚 Cortex-A710 和四枚 Cortex-A510 核心組成，其中 Cortex-X2 超大核的時脈速度由普通版的 3.05GHz，提升至升級版的 3.2GHz，MediaTek 表示處理器效能因此獲得 5% 的提升。
Dimensity 9000+ 配備 Mali-G710 MC10 圖像處理器，廠方表示圖像處理能力比 Dimensity 9000 改善 10%。Dimensity 9000+ 將會支援 3GPP Release 16 5G Modem、Wi-Fi 6E、藍牙 5.3 和 LPDDR5X RAM，並且內置 MediaTek 的 Imagiq 790 圖像訊號處理器，可以對應最高 320MP 相機、三鏡頭相機、18-bit HDR 和 4K HDR 影片。MediaTek 未有透露哪間手機廠商會率先採用，預計首款使用 Dimensity 9000+ 的手機會在今年稍後推出。
資料及圖片來源：techviral
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