有傳中國電動車車商比亞迪正計劃研發智能駕駛專用晶片，並招募開發板支援套裝軟件（BSP）技術團隊，預計首批晶片最快可於今年年底生產。
開發板支援套裝軟件（BSP）是在晶片上運行的作業系統。有業界人士表示，不少企業都會使用 BSP 入手啟動晶片研發，能為企業提供標準界面。在研發晶片的過程可先在開發板上開發 BSP後，才利用晶片進行組裝測試，因為晶片並不是研發的首要條件。消息人士透露，智能駕駛專用晶片將由比亞迪半導體團隊主理，若進度良好，或能趕於今年年底生產。
比亞迪半導體團隊至今己成立將近 20 年，曾推出過 IGBT 晶片、車規級 MCU晶片以及模擬 IC 晶片等產品。隨著市場對電動車的需求大增，比亞迪亦在調整策略，逐漸進軍電動車市場。比亞迪董事長王傳福在上月的股東大會上表示，新能源車的上半場是電動化，下半場是智慧化，比亞迪在智慧化領域上，會像在電動化領域一樣，將所有核心技術打通，並進行充分驗證。
資料來源：Pandaily
—
unwire.hk Mewe 專頁 : https://mewe.com/p/unwirehk
比亞迪與日本地方政府合作 推動電動車 V2H 災後供電技術 中國專家擔心比亞迪負債率過高 有機會成為下一個恆大 比亞迪與聯大汽車解除合作 售後服務將轉移至其他經銷商