面對國際制裁，中國近年加緊開發晶片生產技術，希望可以追上其他國家的步伐，最近中芯國際就宣佈成功研發 55nm BCD 平台的第一階段，開始進入小批量生產。
今次中芯國際完成開發的 55nm BCD 平台工藝可以在單一晶片上製作 Bipolar、CMOS 和 DMOS 器件，大多用於電源管理等應用，與處理器等邏輯 IC 製程並不一樣，同樣的 BCD 平台在台積電暫時達到 40nm 技術水平，因此並不算相差太遠。
這方面的晶片需求仍然龐大，如果成功投入量產而且良率不俗，相信可以滿足一部分市場需要，解決目前晶片供不應求的問題。除了 55nm BCD 之外，其他生產平台也在開發之中，中芯國際表示，他們在今年上半年的平台開發都按計劃進行，正在實現產品的多樣化目標。
來源：快科技
unwire.hk Mewe 專頁： https://mewe.com/p/unwirehk
Intel 可能分拆晶片製造業務 仍然視乎美國商務部審查 Apple 宣佈採用 Amazon AI 晶片 為旗下服務搜尋功能提供服務 中國加速進口美國製半導體 被視為特朗普就職前最後機會