《彭博》日前報導指 Apple 正在開發新的通訊晶片，希望能夠擺脫在 Wi-Fi 及藍牙晶片對 Broadcom 的依賴。《彭博》指 Apple 內部正開發同時能提供 Wi-Fi 和藍牙功能的單一晶片，以取代現時從 Broadcom 採購的通訊晶片，未來影片還有望加入流動網絡連接功能。
現時 Apple 向 Qualcomm 採購 Modem 晶片，有消息指 Apple 計劃在 2024 年底或 2025 年初改用自家研發的晶片，自家研發的 Modem 預計會在一款產品中率先提供，然後再逐漸擴展至整個流動裝置產品線。至於上面提到的 Apple 自家研發 Wi-Fi 及藍牙晶片，則會在 2025 年開始應用並取代 Broadcom 的晶片。
報導提到 Broadcom 現時供應的射頻晶片和無線充電組件，Apple 亦計劃開發自家版本，這樣除了免除主要零件需要依賴第三方供應商，同時更可以提升產品的利潤。
資料及圖片來源：phonearena
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