The first ultrasonic lens cleaning IC with automatic material detection
美國半導體開發、製造及銷售公司德州儀器（TI）推出了首款採用超聲波鏡頭清潔技術的專用半導體，使攝影機系統能夠利用微觀振動快速檢測並清除鏡頭上可能出現的冰、水和污垢。
TI 新型 ULC 晶片組採用ULC1001 數碼訊號處理器（DSP）、電流和電壓感測放大器，以及DRV2901 壓電換能驅動器搭配使用。而TI 產品營銷人員Avia Yashar 表示，現有的清潔方法既昂貴又不切實際，但ULC晶片組能使攝影機能夠使用精確控制的振動，以簡單、經濟、高效的方式快速自動清除污染物，可以為裝有傳感器的自動駕駛汽車提供應用。
ULC1001 處理器配備包括用於自動感測、清潔、溫度和故障偵測的專屬演算法，不需要任何影像處理，因此 ULC 技術能夠充分適應各種攝影機鏡頭設計。而晶片組的小型化外型亦有助於改進各種機器的視覺和感測，在攝影機或感測器可能弄髒的任何地方發揮作用。
TI資深分析師 Edward Sanchez 表示，ADAS系統越來越複雜，感測器套件需要全天候運作，因對需要精確影像和感測器數據的車輛來說，污垢或異物可能會造成極為重大的功能和安全問題。
資料來源：dallasinnovates
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