台灣晶片商 MediaTek 日前宣佈與晶圓代工商台積電合作，利用對方的 3nm 製程技術開發出首款 3nm 的 Dimensity 處理器，預計將會在 2024 年投產，並且在明年下半年推出。相比起 MediaTek 現時採用的台積電 5nm 製程技術，3nm 製程技術有相當明顯的進步。
新技術針對高性能運算和流動應用，旨在提高性能、能源效益和產量。以 3nm 製程技術製作的影片，邏輯密度增加約 60%，在相同的電耗下速度提升 18%，或在相同表現下電耗減少 32%。MediaTek 計劃將 3nm 製程的處理器，推出供智能電話、平板和智能汽車使用的處理器產品。
MediaTek 的 3nm 製程處理器要到明年才能量產，原因據說與 Apple 已經包攬台積電今年的所有 3nm 產能有關，稍後發表的 iPhone 15 Pro 系列、新 Mac 產品和 iPad Pro 的 A17 Bionic 和 M3 處理器，全部都會由台積電以 3nm 製程技術代工生產，故此 MediaTek 等廠商只有等到 2024 年才能將處理器產品升級至 3nm 製程。
資料及圖片來源：gizmochina
