近日有報道指，台灣台積電和韓國 Samsung 兩大先進製程晶圓代工企業的 3nm 製程實際效率（良率）難以超過60%，遠低於吸引晶片設計廠所需的水平。
據韓媒 Chosun Biz 報導，使用 FinFET 技術的台積電和 GAA FET 技術的 Samsung 在 3nm 製程良率都維持在 50% 之間。Chosun Biz 又指，雖然 Samsung 的 3nm 製程比台積電要好，但都不足吸引 Qualcomm、NVIDIA 等晶片設計廠購買的至少 70% 良率。
而 iPhone 15 Pro 系列目前採用的由台積電 FinFET 技術 3nm 製程的 A17 Pro 處理器，但其 A17 Pro 實際良率僅約在 55% 上下。更有分析稱，iPhone 15 系列手機的發熱問題很可能是由於台積電 3nm 製程有缺陷所致。
除台積電和 Samsung 正準備生產更先進、更有效率的升級版 3nm 製程外，Intel 也計劃推出 3nm 的 Sierra Forest 和 Granite Rapids 晶片，並計劃在 2024 年量產 Intel 20A 和 Intel 18A 製程，預計 2025 年將會有相關產品上市。
資料來源：biz.chosun
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