在晶片生產市場，台積電與 Samsung 可說是死對頭，而 Samsung 雖然近年面對被台積電領先的情況，但最近公佈了 2nm 量產計劃，對於超越台積電充滿信心。
Samsung 最近在慕尼黑的活動上，公佈了最新的工藝路線圖和代工策略，其中主要聚焦於車載晶片方面。Samsung 晶圓業務負責人 Choi Si-young 表示，他們將會更廣泛地採納 2nm 製造技術，預計可以在 2026 年量產，而 5nm 車載 eMRAM 記憶體將預計會在 2027 年推出：「我們希望透過滿足全球客戶需求的技術創新，在自動駕駛和電動車範疇取得領先地位。」
這款 eMRAM 據稱可以帶來強大的可擴展性，支援高速讀寫，而且在高溫下仍可以保持可靠。Samsung 在 2019 年已經開始量產 28nm eMRAM，因此擁有一定的經驗。至於台積電方面，則曾經表示會在 2025 年開始量產 2nm 晶片，兩家公司的競爭逐漸激烈，加上 Intel 以及日本 Rapidus 急起直追，未來在晶片生產市場方面仍然存在不少變數。
來源：Korea Herald
【評測】Samsung Galaxy A55 外形 手感 屏幕 相機 效能開箱評測 Samsung 可摺疊屏幕面板 傳被 Apple 選中供 iPhone 摺機使用 發售 OLED 顯示器僅一年 Samsung 已經取得市場一哥位置