在今年年初 Galaxy S23 系列發表的時候，Samsung 預告正在開發混合實境裝置並計劃在短期內發表，當時還透露該部裝置將會採用 Google 的系統和 Qualcomm 的處理器，最新消息指 Qualcomm 的全新晶片將會在明年初推出。
韓國傳媒《ETNews》 引述 Qualcomm 混合實境部門副總裁 Hugo Swart，指公司打算在 2024 年第一季推出次世代混合實境晶片，換句話說最遲會在 3 月底前現身。有指 Qualcomm 公佈新晶片的時間將會與 Galaxy S24 系列手機的發佈相若，Samsung 有可能會藉著該發佈活動展示他們的頭戴式混合實境裝置。
由於 Qualcomm 在今年 9 月底才發表 Snapdragon XR2 Gen 2 處理器，並且在 Meta 的 Quest 3 頭戴式混合實境裝置率先採用，僅僅 6 個月後就推出新晶片並不合理，故此網站 SamMobile 估計 Samsung 將會採用 Qualcomm 全新系列的高階晶片。除了 Samsung 會首批採用此晶片，有傳另一韓國廠商 LG 亦有意開發混合實境產品，而且開始與 Qualcomm 洽談合作。據悉採用此高階 Qualcomm 晶片的頭戴式混合實境，其零售價約為 2,000 美元（約 15,651 港元）。
資料及圖片來源：sammobile
