台灣網站 DigiTimes 日前報導指，Apple 有機會成為首家使用台積電即將推出 2nm 製程晶片的公司。作為全球主要的晶片製造商，台積電預計將於 2025 年下半年開始投產 2nm 製程晶片。新技術容許更小尺寸的晶體管集成於單一處理器，從而提升性能和降低電耗。
長久以來 Apple 都是台積電先進晶片技術的首批用戶，包括去年發表 iPhone 15 Pro 內的 A17 Pro 處理器和 Mac 的 M3 系列處理器，全部都採用了台積電的 3nm 製程技術，預計 Apple 會成為首批使用台積電 2nm 製程的公司。全新製程將採用稱為全包圍閘極場效電晶體 (GAAFET) 的技術，與現時晶片中使用的 FinFET 晶體管相比，GAAFET 不但速度更快，而且電耗更低。
為了配合技術的轉變，台積電需要建造新的晶圓廠，同時大幅調整其生產流程。Apple 作為台積電的關鍵客戶，亦可能需要調整其晶片設計以適應新技術。報導指台積電正在改進其現有的 3nm 製程，傳聞指台積電亦開始探索更先進的 1.4nm 晶片技術，預計最快在 2027 年推出，Apple 自不然對最先取得此全新技術的使用權感到興趣。
資料及圖片來源：gizmochina
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