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主攻中階手機市場 MediaTek 發佈 Dimensity 6300 處理器

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唐美鳳

去年推出的中階處理器 Dimensity 6100+,日前公佈了後繼型號,晶片商 MediaTek 發表了全新 Dimensity 6300 處理器,採用 6nm 製程技術,並用上 2 + 6 核心的架構,由兩個 Cortex-A76 效能核心和六個 Cortex-A55 核心組成。

Dimensity 6300 的 Cortex-A76 核心時脈速度為 2.4GHz,而 Cortex-A55 則為 2GHz,MediaTek 聲稱新處理器的整體效能,較上代 Dimensity 6100+ 有 10% 的提升。此外,Dimensity 6300 配備了 Mali-G57 MC2 圖像處理器,還有 MediaTek 自家的 UltraSave 3.0+ 省電技術和支援 3GPP Release 16 標準的 5G Modem 數據機。

Dimensity 6300 支援 LPDDR4x RAM 和 UFS 2.2 儲存,可驅動最高 1,080 x 2,520 解像度的屏幕,並支援最高 108MP 的相機主鏡頭、雙頻 Wi-Fi 5(a/b/g/n/ac)和藍牙 5.2 連接。網站 GSMArena 報導指,首款搭載 Dimensity 6300 的手機,預計將會是本月稍後發佈的 Realme C65 5G。

資料及圖片來源:gsmarena


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