根據 Counterpoint Research 的最新報告，中國最大晶片製造商——中芯國際（SMIC）在 2024 年第一季度的全球晶圓代工市場中排名第三，市場佔有率為 6%，較去年同期的 5% 略增，成功超越了美國 GlobalFoundries 和台灣聯電。
中芯國際首次在全球半導體代工業務中攀升至前三名，只位於台積電（TSMC）和韓國三星電子之後。台積電和三星電子在同一季度分別擁有 62% 和 13% 的市場佔有率。
中芯國際此次的崛起得益於中國市場對 CIS（圖像感測器）、PMIC（電源管理 IC）、物聯網和顯示器驅動 IC 等產品需求的恢復。公司第一季度收入達 17.5 億美元（約港幣 136.5 億元），同比增長 19.7%。據報告，該公司 80% 以上的收入來自中國市場。
進入第二季度，中芯國際預計由於持續的強勁需求，收入將再增加 5% 至 7%。作為全球最大消費電子組裝市場，中國消費全球將近 50% 的半導體。
中芯國際在降低對外國技術依賴方面，被視為中國政府實現半導體產業自給自足的重要棋子。然而，由於美國的出口限制，中芯國際被禁止購買極紫外光刻機，這直接影響了其生產高科技晶片的能力。
資料來源：CNBC