AI 行業快速發展下，對於相關晶片的需求也不斷增加，其中在記憶體方面的技術提升也變得重要。三間半導體巨頭包括 NVIDIA、台積電及 SK hynix 就預計會宣佈進一步合作推動 HBM 技術發展。
據報導指，在 9 月舉辦的 SEMICON Taiwan 大會上，SK Hynix 總裁 Kim Joo-sun 預計將會與台積電和 NVIDIA 高層商討進一步合作，特別是在次世代 HBM（高頻寬內存）方面的發展上共同努力。不過 NVIDIA 和台積電都仍然未確認會否參與 SEMICON。
HBM 技術可以將 DRAM 記憶體立體堆疊，在維持高頻寬的同時能夠減少耗電和體積，對於需要極高運算能力的 AI 晶片而言就相當重要，而最新的 HBM4 技術則預計會在 2026 年投入量產。
在今年 4 月 SK Hynix 已經與 NVIDIA 討論合作，本身兩間公司都已經有不少合作，而上月 SK Hynix 方面亦與台積電高層商討合作，因此到 9 月正式公佈三間公司的合作也並非空穴來風，對 AI 晶片的發展而言也會是個好消息。
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