Nvidia 創辦人黃仁勳承認，Nvidia 最新 Blackwell GPU 在設計上出現缺陷，導致生產率大幅下降，但問題已於數月前修正。經改良後的 B100/B200 處理器版本現已準備進入量產階段，而合作夥伴台積電亦協助 Nvidia 解決相關問題。根據 Reuters 報導，黃仁勳強調設計問題完全源於 Nvidia 自身。
▲黃仁勳指出 Blackwell 設計錯誤導致生產良率低下， 100% 是 Nvidia 的責任（圖片來源：TOM’s Hardware）
黃仁勳指出：「Blackwell 的設計確實有缺陷，功能上沒有問題，但設計上的錯誤導致生產良率低下， 100% 是 Nvidia 的責任。」部分媒體曾誤指責台積電導致此問題，並暗示 Nvidia 和台積電之間的合作關係可能受損。對此，黃仁勳反駁並否認了相關傳言，稱其為「假新聞」，表示 Nvidia 的設計失誤才是問題根源。
針對 Blackwell B100 和 B200 GPU 的技術細節，處理器使用台積電的 CoWoS-L 封裝技術，並透過具備本地矽互連（LSI）橋接的 RDL 中介層連接雙晶片，以達到每秒約 10 TB 的數據傳輸速度。而由於 GPU 晶片、LSI 橋接、RDL 中介層和主板基材之間的熱膨脹系數不一致，導致該系統出現變形失效。Nvidia 針對問題修改了 GPU 矽片的頂層金屬層和凸點設計，以提升生產良率，並需使用新的掩膜圖案完成修復。
半導體領域中生產良率低下和功能性缺陷並非罕見，通常公司會通過修改一層或數層金屬層來修正問題，並稱之為「步進」更新。例如 Intel 的 Sapphire Rapids 曾因 500 項問題進行多達 12 次步進修正，其中 5 次為基本重新設計。每一次步進更新需耗時約三個月完成，包括問題識別、修復以及生產新版本的處理器，因此 Nvidia 和台積電對於 Blackwell GPU 問題的快速修正速度實屬罕見。
目前修正後的 Blackwell GPU 將於 10 月底進入量產，預計明年初即可出貨至市場，仍屬於 Nvidia 2025 財政年度。Nvidia 於今年初披露，為了滿足 AWS、Google 和 Microsoft 等大型雲端服務供應商對 Blackwell GPU 的需求，2024 年內仍會出貨部分最初生產良率較低的 Blackwell 處理器。惟尚不清楚 2024 年將有多少 Blackwell GPU 出貨至數據中心。
資料及圖片來源：TOM’s Hardware、BlockTempo
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