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5G Modem 與 Wi-Fi 晶片分拆 Apple 研發通訊晶片 iPhone 明年起採用

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唐美鳳
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天風國際分析師郭明錤昨日撰文,表示至少一款明年推出的 iPhone 17 型號將會搭載由 Apple 自行研的 Wi-Fi 7 晶片。一直有傳聞指 Apple 正在開發自家 5G Modem 晶片,郭明錤的文章則透露了更多計劃的相關細節。

網站 9to5Mac 在 10 月曾經報導,指 Apple 研發的 5G Modem 晶片,能夠同時處理 Wi-Fi、藍牙和 GPS 功能。郭明錤在最新的帖文則唱反調,他聲稱 Apple 的 5G Modem 晶片和 Wi-Fi 晶片,目前並非一體化設計,而是分開的兩顆的晶片。他又透露兩款晶片將會有台積電代工生產,但採用的製程技術並不相同。

郭明錤在帖文中進一步指,Apple 自家 5G 和 Wi-Fi 晶片將會從 2025 年下半年開始,逐漸同時應用於 iPhone 17 和其他新產品。由於兩顆晶片的生產日程不同,因此切換的時間亦有差異,例如,傳聞明年初推出的 iPhone SE4 只會改用 Apple 的 5G Modem,而 Wi-Fi 晶片則會由 Broadcom 提供。

資料及圖片來源:macrumors

 


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