美國加強對中國半導體企業的壓力，正促使一系列晶片巨頭逐步將中國企業排除在供應鏈之外。應用材料（Applied Materials）及科林研發（Lam Research）已要求供應商停止使用中國製造的零件。
▲美國政府施壓，要求美國半導體產業必須避免使用來自中國的零組件（圖片來源：Rti）
美國政府施壓，要求美國半導體產業必須避免使用來自中國的零組件，甚至嚴格禁止供應商有中國資金或股東。應用材料（Applied Materials）與科林研發（Lam Research）已經口頭告知供應商，要求他們停止依賴中國製造的零件，並開始尋找非中國來源的替代品，否則將面臨被取消供應資格的風險。業內人士指出，找到價格合理而且符合品質要求的替代品並不容易，或將大幅提高成本。
根據《華爾街日報》報導，美國商務部已實施出口管制，要求美國半導體廠商在與中國供應商共享技術之前必須申請許可證，並且臨時許可將於 2025 年底到期。為應對即將到來的變化，紐約的半導體設備大廠 Veeco 更是書面要求供應商立即停止採購來自中國的新零組件，並在 2025 年底之前逐步終止與現有中國供應商的合作。
中國供應商亦積極尋找解決方法。應材的中國供應商如瀋陽財富精密設備今年在新加坡新建工廠，目標是為包括美國企業在內的國際客戶提供服務。惟其中國資金背景，目前仍未能獲得應材的供貨授權。其他供應商則考慮通過在第三國設立合資企業或控股公司以繞過限制，力求保住對美供貨的業務。
隨著美國對中國產品的進口限制逐步收緊，業界擔心將導致晶片企業的成本大幅上升，最終可能會反過來影響到美國自身的產業競爭力。
資料及圖片來源：Rti、自由時報、TrendForce
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