韓國媒體 Chosun Biz 日前報導，指 Samsung 確認明年將推出的新款摺疊手機，包括 Galaxy Z Flip FE 和 Galaxy Z Flip 7，兩者均會採用自家 Exynos 2500 處理器。近年 Samsung 一直受第二代 3nm GAA 製程生產良率偏低的問題困擾，但該技術的生產良率在近期已經成功穩住。
Chosun Biz 引述業界消息，與今年旗艦摺機 Galaxy Z Flip 6 搭載 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 處理器不同，Samsung 計劃將 Exynos 2500 作為明年新款 Galaxy Z Flip 的核心處理器，而未來的摺機亦會採用由 Samsung LSI 部門設計的 Exynos 晶片。
原本 Samsung LSI 計劃將 Exynos 2500 用於 Galaxy S25 系列，但受限於 Samsung 晶片代工的 3nm 製程良率偏低，加上性能表現遠遜 Qualcomm Snapdragon 系列，因此決定 Galaxy S25 系列將全數搭載由台積電以 3nm 製程生產的 Snapdragon 處理器。報導又引述 Samsung 高層人士，指第二代 3nm GAA 製程在量產初期的確面臨挑戰，但目前製程已趨於穩定，量產只差臨門一腳。該名高層進一步透露，雖然 Galaxy S25 系列無法採用 Exynos 處理器，但未來推出的 Z Flip 接機則能夠搭載。
報導指 Samsung 正積極推動 LSI 與晶片代工部門間的協同效應，為 Exynos 2500 成功商業化創造條件。有高層指過去由於 Exynos 2500 商業化受阻，令兩個部門之間出現責任推諉的情況，但現在雙方已達成共識，將會合力去穩定製程。
資料及圖片來源：chosun
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