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傳 iPhone 17 Air 將有重大突破 不設實體 SIM 卡槽 機身僅厚 5.5mm

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分析師郭明錤透露,Apple 將會在秋季推出全新的 iPhone 17 Air,同時會取消現有的 Plus 款式,這是自 iPhone 14 系列以來產品線最大變革。這款新機以超薄設計為主打,最薄處僅約 5.5mm,並採用 eSIM 技術取代實體 SIM 卡槽。

 

iPhone 17 Air 的工程機因追求極致輕薄,已取消實體 SIM 卡槽設計,全面改用嵌入式 eSIM 技術。eSIM 是一種內嵌於主機板上的虛擬 SIM 卡技術,透過遠程下載配置檔案即可實現網絡連接,免去實體卡槽對內部空間的占用。與傳統 SIM 卡相比,eSIM 的主要優勢在於節省設備空間,同時為廠商提供更多設計靈活性。這項改動令新機在外型上更具吸引力,但對於不支援 eSIM 的市場,例如中國內地,可能導致該機型無法銷售,對 Apple 營收可能產生一定影響。

郭明錤認為,iPhone 17 Air 的銷量預計高於以往的 Plus 型號,但由於售價較高及使用體驗升級有限,難以對 iPhone 總體銷量形成顯著帶動。根據分析,Apple 預計 2024 年 iPhone 出貨量約為 2.2 億部,而 2025 年可能在 2.2 至 2.5 億部之間,低於市場預期。

 

來源: LTN


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