離 Nintendo 次世代主機 Switch 2 正式發布尚有約一個月時間，但網絡硬件分析師「極客灣」Geekerwan 率先公開其開發板上核心處理器的詳細結構。透過聚焦離子束掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）進行層層拆解，Geekerwan 成功分析晶片內部配置，證實該主機採用名為「Tegra T239」的 SoC，不但集成 8 核 Arm Cortex-A78C 處理器，更配備基於 Ampere 架構的 1,536 顆 CUDA 核心 GPU。效能測試顯示，模擬運行模式下已接近 GTX 1050 Ti 水平。
今次披露的資料來自一塊 Switch 2 工程板，據稱最初由中國閒魚平台上用戶 Kurnal 購得，再轉交予 Geekerwan 進行深入拆解。經金屬層去蓋分析後，確認處理器名稱為 Tegra T239，晶片尺寸達 207mm²，是現行 Switch 所用 Mariko（Tegra X1）的兩倍。該 SoC 最早在 2021 年已完成 Tape-Out，顯示 Nintendo 或曾打算提早推出新主機，惟最終推遲至今。
Tegra T239 採用來自 Samsung 的客製製程，技術介乎 10nm 與 8nm 之間，結構類似用於 RTX 30 系列顯示卡的 8N 工藝。雖然早前市場曾預測 Nintendo 會選擇更先進的 5nm 技術，但為減少將 Ampere 架構重新設計與驗證所需成本，公司最終沿用與 Jetson Orin 系列類似的設計。
具體核心配置方面，Tegra T239 採用 8 顆 Cortex-A78C 核心，每核心配備 256KB L2 快取，並共享 4MB L3 快取。顯示部分則基於 Ampere 架構，採用 GA10B Die，內含 6 組 TPC（Texture Processing Cluster），合共 12 組 SM（Streaming Multiprocessor），總數達 1,536 顆 CUDA 核心。值得一提是，每個 SM 單元僅佔 2.71mm²，較 Jetson Orin 上的 T234 晶片小 22%。
主機板亦整合來自 SK hynix 的 256GB TLC UFS 3.1 儲存裝置，以及 MediaTek 出品的 Wi-Fi 和藍牙模組。電源管理系統支援最高 34.4W 電力供應，但實際使用中未必達至此上限。記憶體方面，Switch 2 採用 12GB（2x6GB）LPDDR5x-8533 RAM，估計為配合不同模式將於 Dock 模式下降至 6400MT/s，手提模式更進一步降至 4266MT/s，以節省能源。
Geekerwan 更嘗試利用低頻率運行的 RTX 2050 筆電 GPU 模擬 Switch 2 的運作效能。根據其測試結果，模擬後的 Dock 模式效能約相當於 GTX 1050 Ti，而手提模式則接近 GTX 750 Ti，與 Steam Deck 相比稍為遜色。雖然實際表現仍需等待官方解禁後的評測，但外界預期 Nintendo 或會在日後考慮採用 5nm 或 3nm 工藝推出中期升級版。
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