去到下半年,基本上就是各手機廠商推出摺機的時段。Honor 才剛剛在深圳發佈他們新一代的旗艦「大摺」Magic V5,沒想到最近亦有他們新旗艦「細摺」的新消息。近日網上就流出 Magic V Flip 2 的基本規格,亦指出很快這部新「細摺」就會與大家見面。
8 月發佈設計維持上代風格
根據新浪微博博主「數碼閒聊站」表示,Honor 新「細摺」Magic V Flip 2 暫定會在 8 月內發佈,設計上大致維持上代風格,規格上內建了 Qualcomm Snapdragon 8 Elite 旗艦級處理器、6.8 吋 FHD+ LTPO 摺疊內熒幕、4 吋 FHD+ LTPO 外熒幕及配備了 1/1.5 吋大感光元件的 5,000 萬像素雙主鏡,不過它最特別之處就是它內建了 5,500mAh 容量電池,比上代的 4,800mAh 容量電池足足增加了約 15%,是「細摺」市場中擁有最大容量電池的一部,而且亦支援 66W / 80W 有線快充,回電速度亦快。
博主亦有表示,今年中國品牌中「細摺」機款應該只有華為、小米及 Honor 會有新機推出,而明年,即 2026 年這三間廠商應該亦會持續更新機款,但其他廠商就仍採取觀望態度,換言之 OPPO、Motorola、vivo 這些廠商的新「細摺」大概要等到來年才有機會現身了。
來源:新浪微博
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