去到下半年，基本上就是各手機廠商推出摺機的時段。Honor 才剛剛在深圳發佈他們新一代的旗艦「大摺」Magic V5，沒想到最近亦有他們新旗艦「細摺」的新消息。近日網上就流出 Magic V Flip 2 的基本規格，亦指出很快這部新「細摺」就會與大家見面。
8 月發佈設計維持上代風格
根據新浪微博博主「數碼閒聊站」表示，Honor 新「細摺」Magic V Flip 2 暫定會在 8 月內發佈，設計上大致維持上代風格，規格上內建了 Qualcomm Snapdragon 8 Elite 旗艦級處理器、6.8 吋 FHD+ LTPO 摺疊內熒幕、4 吋 FHD+ LTPO 外熒幕及配備了 1/1.5 吋大感光元件的 5,000 萬像素雙主鏡，不過它最特別之處就是它內建了 5,500mAh 容量電池，比上代的 4,800mAh 容量電池足足增加了約 15%，是「細摺」市場中擁有最大容量電池的一部，而且亦支援 66W / 80W 有線快充，回電速度亦快。
博主亦有表示，今年中國品牌中「細摺」機款應該只有華為、小米及 Honor 會有新機推出，而明年，即 2026 年這三間廠商應該亦會持續更新機款，但其他廠商就仍採取觀望態度，換言之 OPPO、Motorola、vivo 這些廠商的新「細摺」大概要等到來年才有機會現身了。
來源：新浪微博
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