Apple 與 Intel 晶片合作傳出新進展。繼早前傳出 Intel 將於 2027 年為 Mac 和 iPad 供應入門級 M 系列晶片後，投資機構 GF Securities 分析師 Jeff Pu 最新報告指出，Intel 預計於 2028 年開始為 Apple 代工部分非 Pro 機款 iPhone 晶片。此舉標誌 Apple 進一步減少對 TSMC（台積電）的依賴，同時回應美國政府推動本土製造政策。
根據 Jeff Pu 報告，Intel 將採用 14A 製程技術生產非 Pro iPhone 晶片。按時間推算，Intel 最早可能於 2028 年為「iPhone 20」和「iPhone 20e」等裝置供應 A22 晶片。Intel 僅負責代工製造，晶片設計仍由 Apple 全權負責，有別於過去 Intel 為 Mac 設計 x86 架構處理器模式。
分析師 Patrick Moorehead 對 Intel 14A 製程持樂觀態度，形容為「真正的突破」。他認為 Intel 在 18A 製程奠定技術基礎，令 14A 製程有更高成功機會。Lip-Bu Tan 更曾將公司重心從 18A 轉向 14A，視之為決定 Intel 代工業務成敗關鍵。
在 iPhone 晶片合作前，Apple 供應鏈分析師郭明錤上月透露，Intel 預計最快於 2027 年中為部分 Mac 和 iPad 型號供應入門級 M 系列晶片。Apple 將採用 Intel 18A 製程，屬「北美最早量產 2nm 以下先進製程節點」。
Apple 已與 Intel 簽署保密協議，並取得 18A-P 製程早期開發工具 PDK 0.9.1GA 版本，目前正等待 Intel 於 2026 年第一季推出更成熟 1.0 和 1.1 版本開發工具。Intel 18A 製程採用 RibbonFET 環繞閘極電晶體及 PowerVia 背面供電技術，聲稱對比上代 Intel 3 製程，效能提升達 25% 或功耗降低 36%，電晶體密度提高 30%。
業界估計 Intel 每年將為 Apple 生產 1,500 萬至 2,000 萬顆入門級 M 系列晶片，主要用於 MacBook Air 和 iPad Pro 等裝置。TSMC 則繼續負責生產 M Pro、M Max 及 M Ultra 等高效能晶片，以及銷量龐大 iPhone A 系列處理器。
Apple 選擇與 Intel 合作，主要基於供應鏈多元化及政治因素考量。目前 Apple 幾乎完全依賴 TSMC 生產先進晶片，在地緣政治局勢下構成潛在風險。加入 Intel 作為美國本土製造夥伴，既能提升 Apple 價格議價能力，亦可在 TSMC 出現生產問題時作後備方案。
此合作同時回應美國政府透過聯邦資助推動本土晶片生產政策。分析指出，與 Intel 合作能讓 Apple 符合「美國製造」政策優先次序，減少依賴海外製造。
Apple 與 Intel 並非首次在晶片領域合作。2016 年至 2019 年期間，Intel 曾為 iPhone 7 至 iPhone 11 部分型號供應流動數據 Modem。
來源：MacRumors