全球記憶體短缺推高手機電腦價格　IDC 預計供應緊張持續至 2027 年

國際數據資訊公司（IDC）預計，全球記憶體短缺將持續至 2027 年，用戶下一部智能手機或電腦可能因此變得更昂貴。IDC 最新發表研究報告指出，這次 RAM 供應緊張標誌著廉價且充足記憶體與儲存的日子短期內都不會重臨。

 

AI 數據中心搶購記憶體 推動價格飆升

全球最大記憶體製造商 Micron、Samsung 及 SK Hynix 將更多資源分配給 AI 公司，這些企業正為大型數據中心採購大量記憶體，導致 RAM 價格在過去數月急劇上升。市場研究機構 Counterpoint Research 指出，記憶體價格在 2025 年第四季可能上漲 30%，並在 2026 年初再升 20%。部分報告更顯示 RAM 價格出現 500% 飆升。

 

SK Hynix 已宣佈到 2026 年產能全部售罄，Samsung 則表示已為明年生產 HBM 晶片確保客戶。SK Hynix 向分析師表示，記憶體短缺可能持續至 2027 年底。OpenAI Stargate 項目正加劇這個情況，該公司已與 Samsung 及 SK Hynix 簽訂初步協議，到 2029 年每月需要高達 900,000 片 DRAM 晶圓，約為目前全球每月 HBM 產出兩倍。

 

智能手機價格料升 3% 至 8%

IDC 指出，智能手機成本高度依賴所使用記憶體類型，RAM 成本飆升導致手機製造商大幅提價、削減規格或兩者兼施。對於中階裝置而言，記憶體可佔總物料成本 15% 至 20%，高階旗艦裝置則約佔 10% 至 15%。

 

來自 Xiaomi、Oppo、Vivo、Honor 及 Huawei 等品牌經濟型智能手機將別無選擇，只能將更高成本轉嫁給消費者。這些製造商已將使用零件強化至極致以保持低價，幾乎沒有空間換用更便宜零件。Xiaomi 及 Honor 已開始提高平板電腦價格，Xiaomi 亦警告智能手機將會加價。

 

Samsung 及 Apple 則可能有較大迴旋空間，因為它們能夠提前 12 至 24 個月確保記憶體供應。不過兩家公司可能不會在旗艦智能手機中加入超過 12GB RAM，iPhone 17 Pro 及 Samsung Galaxy S25 Ultra 今年均採用這個配置。IDC 預計，樂觀估計，手機平均售價將上升 3% 至 5%；若是悲觀展望，則會上升 6% 至 8%。研究機構 PCMag 警告，全球記憶體緊張可能令下一部手機價格上升 70 美元（約港幣 546 元）。

 

IDC 預測 2026 年全球智能手機出貨量將下跌 0.9%，部分原因歸咎於記憶體短缺。這與 2025 年形成對比，今年出貨量預計增長 1.5%，達到 12.5 億部。雖然出貨量下降，智能手機平均售價預計將升至 465 美元（約港幣 3,627 元），推動市場總值達到歷史新高 5,789 億美元（約港幣 4.5 兆元）。

 

PC 製造商確認加價 升幅達 15% 至 30%

IDC 表示，記憶體短缺之際，正值 Microsoft 終止 Windows 10 支援及推廣需要大量記憶體。Microsoft 已於 2025 年 10 月 14 日終止 Windows 10 支援，推動企業升級至配備神經處理器（NPU）AI PC。多家 PC 及手提電腦製造商已確認即將加價，包括 Dell、HP、Acer 及 Asus。Dell 已通知客戶，商用產品線價格將上漲 15% 至 20%，最早從 12 月中生效，部分產品加幅更高達 30%。Lenovo、HP、Acer 及 Asus 亦警告客戶未來情況嚴峻。

 

記憶體通常佔 PC 物料成本 8% 至 10%，但由於價格在第三季至第四季中期上漲 30% 至 50%，對整體物料成本影響達到 2% 至 3%。有 PC 產業高層警告，DDR5 16GB 模組價格在第一季可能達到 300 美元（約港幣 2,340 元），第二季價格更難預測。記憶體成本現在約佔新 PC 物料成本 18%，約為 2024 年份額兩倍。

 

儲存裝置價格同樣飆升，1TB 手提電腦 SSD 現在售價 400 美元（約港幣 3,120 元），比 Chromebook 更貴；512GB 型號在三個月內從 40 美元（約港幣 312 元）升至超過 140 美元（約港幣 1,092 元），幾乎翻了三倍。

 

製造 Microsoft Copilot Plus PC 等 AI 裝置廠商可能需要提價或減少 PC 內 RAM 容量，但這可能相當困難，因為 Copilot Plus PC 最少需要 16GB RAM。雖然 IDC 未有改變 2026 年 PC 市場官方預測，但表示 PC 平均售價在溫和情境下可能上升 4% 至 6%，悲觀情境則為 6% 至 8%。

 

製造商投資擴產 但需時數年

面對供應緊張，記憶體製造商正加速投資。SK Hynix 在 10 月宣佈約 5,000 億美元（約港幣 3.9 兆元）資本計劃，要在 2027 年前建立四座新記憶體廠，首座將於 2027 年投產。Samsung 亦在美國德州興建新廠。不過這些設施需要數年時間才能全面投產，分析師預計供應緊張將持續至 2027 年或 2028 年。

 

來源：PCMag