台積電中國業務區負責人及南京晶圓廠廠長羅鎮球在 2025 年國際電腦輔助設計大會（ICCAD）上明確表示，中國客戶可獲得全球先進製程支援，澄清市場長期以來對台積電產能分配政策的誤解。ICCAD 2025 於 11 月在中國成都舉行，台積電為會議贊助商之一。
VEU 限制下的應對策略
羅鎮球在會上回應「最終用戶認證」（VEU）限制問題時指出，台積電並非被動等待，而是在逐步解決問題，期望能符合監管要求並履行對客戶承諾。美國在 2025 年 9 月宣布終止台積電南京廠的 VEU 資格，新政策將於 12 月 31 日生效，屆時南京廠須改為逐案申請許可，從「特別通道」模式回歸「逐案審批」。
南京廠目前每月生產約 20,000 片 16/12nm 晶圓及 40,000 片 28/22nm 晶圓，佔台積電整體產能約 3%，主要服務汽車晶片等特殊需求。台灣經濟部評估此政策調整不會影響台灣整體產業競爭力。
打破產能分配誤解
羅鎮球特別澄清市場對台積電產能分配誤解。他表示中國企業並非只能使用台積電南京晶圓廠產能，這解讀並不完全符合實際情況。台積電產能分配基於客戶技術要求、產品定位和合規性考量，而非客戶所在地區或單一晶圓廠。
羅鎮球重申，只要符合監管要求，中國客戶可利用台積電全球製造網絡中更先進製程技術，不必局限於南京晶圓廠 16nm 或 28nm 產能，突顯公司部署靈活性。
小米 3nm 晶片證實先進製程可用性
小米在 2025 年 5 月發布自研晶片「玄戒 O1」（Surge Xuanjie O1），正是採用台積電第二代 3nm 製程（N3E）生產，與 Apple A18 Pro 及 Qualcomm Snapdragon 8 Elite 使用相同製程節點。小米成為繼華為後，中國第 2 家自研系統單晶片並投入商用的科技企業，「玄戒 O1」已搭載於旗艦手機 15S Pro 及平板電腦 7 Ultra。
小米計劃在 2026 年推出下一代晶片「玄戒 O2」（XRING O2）亦將繼續採用台積電 3nm 製程，而非更先進 2nm 節點。這些案例間接證實羅鎮球說法，證明中國廠商確實可在符合監管要求下，使用台積電全球先進製程。
來源：新浪科技
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