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台美關稅談判 1 月 15 日正式達成協議。行政院副院長鄭麗君今日（20 日）表示，台灣成功爭取對等關稅降至 15% 且不疊加最惠待遇，與歐盟、日本及南韓稅率相同。鄭麗君強調台灣以「台灣模式」支援產業國際布局，並非供應鏈外移，而是台灣在美國進一步擴大產業實力。
鄭麗君今日在行政院台美關稅談判說明記者會指出，台灣在投資合作備忘錄 MOU 背後有戰略目標思考。期望能根留台灣、布局全球戰略目標下，以台灣模式支援台灣產業進行有利國際布局。她明確表示這並非產業供應鏈移轉，而是台灣在美國進一步擴大產業實力。
根據台美投資合作備忘錄內容，台灣以 2 類性質不同資本承諾投資美國。第 1 類為台灣企業自主投資 2,500 億美元（約港幣 1.95 兆元），包含投資半導體、AI 應用等電子製造服務、能源及其他產業；第 2 類為台灣政府以信用保證方式支援金融機構提供上限 2,500 億美元（約港幣 1.95 兆元）企業授信額度，投資領域涵蓋半導體及 ICT 供應鏈。
鄭麗君重申過去台美產業長期互補。台灣有優秀製造能力與客製化服務，美國則具創新研發等優勢，雙方合作必能發揮加乘效果。她期待透過台美強強聯手建立高科技產業供應鏈，將台美經貿關係從傳統貿易升級為「AI 供應鏈戰略夥伴」。
鄭麗君指出過去台灣半導體業者在美國、德國、日本投資，同時帶動台灣半導體產業整體發展。台灣半導體產值從 2023 年 4.3 兆元新台幣（約港幣 1.03 兆元），成長至 2024 年 5.3 兆元新台幣（約港幣 1.27 兆元），2025 年更達 6.5 兆元新台幣（約港幣 1.56 兆元），總體經濟也有顯著成長。
針對外界關注台積電未來投資布局，鄭麗君直言要尊重台積電規劃與說明。她表示政府長期協助台積電及相關產業擴大在台投資，非常清楚台積電先進製程及先進封裝在台灣投資數量絕對遠大於其他國家。
經濟部長龔明鑫亦回應，根據經濟部內部掌握產能規劃推估，在 5 納米以下先進製程方面，2030 年台灣與美國產能比重約 85% 比 15%。即便拉長至 2036 年，比例也約為 80% 對 20%，顯見台灣仍是半導體生產重鎮。市場研究機構 IDC 也預估，台積電 2030 年總產能仍有 9 成以上留在台灣，2036 年總產能仍有 8 成以上根留台灣。
鄭麗君表示台灣確定獲得 2 項最優惠待遇。第 1 項為對等關稅降為 15% 且不疊加，是美國主要逆差國中最惠待遇，與歐盟、日本及南韓稅率相同；第 2 項為針對美國 232 調查下半導體及其衍生品相關關稅，台灣成為全球首個優先取得半導體關稅免稅配額，以及配額外最優惠稅率。
這項最優惠待遇內容包括：給予台灣輸美半導體及其衍生品零關稅待遇，配額為投資產能 2.5 倍，配額外部分則享有 15% 優惠關稅。若 232 條款公布後關稅低於 15%，將從兩者中選擇較低稅率給予台灣。台灣企業未來赴美投資設廠、營運所需原物料、設備及零組件等，同樣可豁免對等關稅及 232 條款關稅。
同時台灣也取得汽車零組件、木材家具、航空零組件等優惠待遇。台美已同意建立持續磋商機制給予台灣優惠待遇。未來數週後，台灣將與美國貿易代表署簽署台美對等貿易協議，走完最後 1 哩路。
資料來源：TechNews, 中央社
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