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台積電低調公佈 2 納米晶片開始量產 Apple 將用於 iPhone 18, M6 MacBook Pro
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中國收緊稀土技術出口管制 未經許可不得向外國提供技術支援 明言限制國防半導體企業
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台分析:中國半導體雙軌突圍 專家估計 2027 年成熟製程將超越台灣
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中芯國際測試國產 DUV 光刻機 採用與 ASML 類似技術 邁向半導體生產自主化
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日本 Rapidus 2nm 工藝突破 邏輯密度超越 Intel 18A 聲稱可匹敵台積電 N2 節點
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高盛:中國曝光技術落後 距離 ASML 技術還有 20 年 成高階晶片自給自足最大障礙
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