作者忘記分類 智能手機鏡頭晶片提升至1600萬像素 作者 dave 發佈日期 2011-01-10 閱讀時間 1分鐘 字體大小 A A A 分享 目前手機拍攝鏡頭,最高達1300萬像素,已經拍出相當出色的相片。日本一間晶片製造商Renesas已成功製造出1600萬像素的相機晶片,在連拍時速度比現在快5倍,還可拍攝真正的全高清影片,預計最快於3月起投產。目前有一些聲稱拍攝高像素的手機,有時可能是強行推高的,今次Renesas所做的則不同。不過,其實用手機影相,通常都是放上網分享比較多,實際上又會有多少人經常打印出來? 來源 相關文章:市調:智能手機鏡頭數量連續下降 廠商轉向高解像路線 5000 萬像素成主流 三星智能手機布局 AI 戰略 冀搶佔 Perplexity 搜尋整合優勢、減低對 Google 依賴 美國智能手機產地印度首超中國 Apple「中國 +1」策略見效 分散地緣政治風險 分享到 : 最新影片 Follow 我們 : 650k粉絲Facebook155k訂閱YouTube55k跟隨者Instagram22k粉絲Threads6.8kPostsTelegram