華爾街日報指出，他們從 iPhone 主要零件供應商得到消息，新一代 iPhone 將比現時 iPhone 4 更輕更薄， 以及具有 800 萬像鏡頭，另外亦有消息指新一代 iPhone 將使用高通公司無線 Baseband 芯片取代現有的 Infineon 芯片 。 Apple 對於新一代 iPhone 的預計銷售量是相當積極，他們會協助組裝公司實現在今年底出貨 2千5百萬台的目標，零件會於八月運抵 Foxconn ，預算第三季推出。
來源 :
http://online.wsj.com/article/SB10001424052702303544604576429292482910586.html
