HTC 旗艦機再臨！M7 來年 2 月 MWC 發佈？

HTC 今年推出了 One X 系列的機款，雖然不算是十全十美，但它的拍攝質素確實令人眼前一亮。作為每年最少有 1 部旗艦機款的 HTC，明年新作又再次曝光，有外國媒體報導表示，HTC 將會在來年 2 月於西班牙巴塞隆那舉行的 Mobile World Congress 大會中發佈 2013 年的旗艦機款 M7，採用 4.7 吋 1080p 全高清解像度玻璃屏幕，而且點距將會高達 468ppi，比 iPhone 5 的清晰度高了 40%。此外這屏幕更會採用全新的 SoLux 材質，據外媒表示這款新材質比去年 One X 採用的 Super LCD2，具備更高的可視角度、更準確的色溫及更高的室外可視清晰度。

至於其他規格方面，M7 將會採用現時最新制程的 Qualcomm Snapdragon S4 Pro 四核心處理器，但時脈就比現時採用相同處理器的機款更高，達 1.7GHz。此外將內建 2GB 記憶體、32GB 內置儲存空間、支援 4G LTE 及 42Mbps HSPA+ 網絡、1,300 萬像素 (光圈：F/2.0) CCD 後置鏡頭 (可拍攝 1080p 全高清影片)、200 萬像素前置鏡頭 (同樣可拍攝 1080p 全高清影片)、2,300mAh 容量電池及 Android 4.1.1 Jelly Bean 系統。此外 M7 仍內建 Beats Audio 音效放大器，還有一項很特別的地方，就是它的 Wi-Fi 制式，它支援一般智能手機的 a/b/g/n 外，還支援全新的 ac 制式，理論上它比 n 制式 Wi-Fi 的穿透力高了 3 倍。

整體來說，HTC M7 是一部擁有十分強橫規格的機款，但外表設計如何，直至今日仍然未有太多資料，還望 HTC 在機身設計上給予我們一些驚喜，令它足以成為不少 HTC 粉絲來年的目標購買機款吧。

來源：Android Authority

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