早前有傳 HUAWEI P8 將會繼續主打外觀設計，並且會同時展現超薄的機身。而今日網上亦終於首度出現了一部擬似是 HUAWEI P8 工程機的實機圖片，當中可以看到該手機採用了超窄邊框的設計，而且造型上亦與 Ascend P7 有不少分別。
從曝光的圖片中可以看到，HUAWEI P8 的螢幕邊框變得相當窄，而且螢幕佔機身的比例亦十分大，此外前置鏡頭及聽筒的位置亦與過去有一定改變。值得留意的是機背更進行了頗大的改動，因為今次不單採用了正方形的後置鏡頭，而且還配備了雙 LED 閃光燈。
至於規格方面，爆料人士則指這部 HUAWEI P8 工程機採用了 5.2 吋 Full HD 螢幕，解像度為 1,080 x 1,920，並配備了 Kirin 930 64-bit 處理器、3 GB RAM、32 GB ROM、支援光學防震的 1,300 萬像素後置鏡頭及 2,600 mAh 電池等。據了解這款新機或會於 4 月 8 日 HUAWEI 舉行的獨立發表會中亮相。
來源：Twitter
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