HTC 最新款旗艦機 One M9 日前已於台灣正式推出，而且在下月起亦會開始在其他地區發售。早前曾經有消息指 HTC 或會推出一款加強版本 One M9 Plus，雖然官方仍未證實其存在，不過今日網上就出現了一部 One M9 Plus 的樣板機，而且更與 One M9 作出比較。
今次這部 One M9 Plus 樣板機同樣是由 @OnLeaks 公開，據了解它是 HTC 專為製作官方保護殼而設的實物模型，並沒有任何手機的功能。雖則如此，該部樣板機的外觀依然是根據 One M9 Plus 設計出來，亦即表示最終產品的外觀亦會完全一樣。
從這部樣板機中可以看到 One M9 Plus 的部份特徵，例如機面下方設有一個 One M9 沒有的物理 Home 鍵，當中應該內置有指紋感應器，自拍鏡頭亦變得更大，至於機背則採用了雙後置鏡頭的組合，而且鏡頭設計亦會由正方形變回圓形。
此外消息人士還特別量度了這部樣板機，顯示其尺寸為 150.9 x 72.5 x 10.15 mm，比起 One M9 的 144.6 x 69.7 x 9.6 mm 更大及更厚。至於螢幕尺寸則為 5.2 吋，另外亦有傳可能不會採用 Qualcomm Snapdragon 810 八核心處理器，反而會轉用 MediaTek 的 MTK MT6795 處理器。
來源：@OnLeaks
